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共同開発特許取得 樹脂製フィルムに銅粒子で回路をつくる装置を開発
トルンプ:次世代ディスクレーザ加工機 TruLaser 5030fiber により銅・真鍮材のレーザー加工による外形抜きが可能 工法転換によるコストダウン実現
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熱間自由鍛造(フリー鍛造)SFCM・SFNCM ピントル・ラテラル・フレーム・リコイラー φ600・φ700・φ800・φ900・φ1000
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